PLATING · 電鍍種類

表面處理電鍍工藝

銀冠依據產品用途與客戶需求,提供多種電鍍表面處理選擇。每種電鍍工法都有其獨特優勢,能有效提升產品的耐用性、導電性、抗腐蝕性與外觀。所有電鍍均符合 RoHS 環保規範。

Sn · 銀亮銀色

鍍鎳底亮錫

Bright Tin Plating with Nickel Base

內層鎳底、表層亮面錫的雙層鍍法。鎳底提供硬度與抗腐蝕,亮錫表面銀白光澤、易焊接,符合 RoHS 無鉛規範,廣泛應用於跳線、PIN 針、端子等需焊接的零件。

外觀銀亮銀色
焊接性優異
抗腐蝕良好
標準RoHS
最常用易焊接無鉛
Ni · 銀亮帶藍

鍍鎳

Nickel Plating

鎳金屬鍍層,硬度高、耐磨、抗腐蝕,可作為單獨防護層或作為其他電鍍(如鍍金)的底層。應用於梳子針、需要長期使用的精密零件。

外觀銀亮帶藍
硬度
抗腐蝕優異
耐磨性優異
耐磨硬度高底層用
Au · 金黃色

鍍金

Gold Plating

金鍍層,導電性極佳、抗氧化、外觀金黃色澤美觀。應用於高階電子接觸點、精品梳具、需長期穩定接觸性能的關鍵零件。

外觀金黃光澤
導電性極優
抗氧化抗氧化
應用高階產品
高階抗氧化最佳導電
霧 Sn · 霧面銀

鍍耐高溫鎳底霧錫

Matte Tin Plating with Nickel Base (High-Temp)

內層鎳底、表層霧面錫的雙層鍍法。鎳底提供硬度與抗腐蝕,霧錫表面可耐 SMT 回流焊高溫(260°C+),同時降低錫鬚生成風險,是 SMT 自動化生產線的進階選擇。

外觀霧面銀色
耐溫260°C+
焊接性優異
適用SMT 製程
耐高溫SMT 製程防錫鬚
Cu+Ni · 雙層

鍍銅底鎳面

Copper Base + Nickel Surface

內層鍍銅、表層鍍鎳的雙層工法。銅層提供良好導電性與附著力,鎳層提供硬度與抗腐蝕性,是經濟與性能的最佳平衡。

外觀銀亮帶藍
層數雙層
耐磨優異
導電良好
雙層鍍高性價比耐磨
Cu+Ni+Au · 三層

鍍銅鎳底鍍金

Copper+Nickel Base, Gold Surface

三層電鍍工法:內層銅、中層鎳、表層金。提供最佳的綜合性能 — 導電優異、抗腐蝕極強、外觀美觀,是高階電子產品的頂級表面處理。

外觀金黃光澤
層數三層
導電性頂級
應用頂級產品
三層鍍頂級抗氧化
COMPARISON · 工藝比較

各電鍍工法快速對照

電鍍種類 外觀 導電性 抗腐蝕 焊接性 性價比 主要用途
鍍鎳底亮錫銀亮銀色★★★★★★★★★★★★★★★★★★PCB 焊接、跳線
鍍鎳銀亮帶藍★★★★★★★★★★★★★★梳子針、防鏽
鍍金金黃光澤★★★★★★★★★★★★★★★★高階接觸、精品
鍍耐高溫鎳底霧錫霧面銀色★★★★★★★★★★★★★★★★★SMT 製程
鍍銅底鎳面銀亮帶藍★★★★★★★★★★★★★★★★耐磨高階產品
鍍銅鎳底鍍金金黃光澤★★★★★★★★★★★★★★★★頂級電子產品

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銀冠也可協助評估特殊電鍍需求,依產品定位與成本提供最適合的表面處理建議。